InfoComm：LED显示屏的增长动能在于微间距深化和封装技术演变；P<1.0占比达17%
发布时间：2023-08-10来源：洛图科技作者：PID浏览次数：
7月19日到21日，2023中国(北京)国际视听集成设备与技术展览会(InfoComm China 2023)在国家会议中心举行。
LED屏幕作为最主要的显示产品之一，参展企业达到了20家以上。除了以下整理的典型企业之外，还有环宇蓝博、TCL商用、海信商用、索尼等企业亦参与其中。
LED显示屏典型企业展示方案和产品亮点
信息来源：洛图科技(RUNTO)整理
洛图科技(RUNTO)通过对参展企业的调研分析认为，LED显示屏市场的主要增长动能体现在更微小间距的发展，以及封装技术的路径变化。其次则是一体机、xR虚拟拍摄、裸眼3D、透明屏、影院显示以及家用显示等细分新兴应用领域的开拓。
产品：微间距(P<1.0)比重增长7个百分点，至17%
微间距LED产品的应用以指挥监控、视频会议领域为主，这两个领域需要超高清更精细化的显示画面。近年来，随着大数据可视化平台的建设投入力度加大，以及视频会议的需求持续增长，LED显示屏开始快速向更小的间距深化发展。
根据洛图科技(RUNTO)预测，2023年，中国大陆市场中，微间距(P<1.0)在整体泛小间距市场的面积份额将增长7个百分点，达到17%；P2.5-1.0间距段的产品则减少至83%。
2023年 中国大陆泛小间距LED显示屏间距结构及变化
数据来源：洛图科技(RUNTO)，单位：%
封装：COB进入爆发期，MiP步入下游发展元年
小间距LED显示屏的主要封装技术为SMD(含IMD)和COB。在间距P1.0以内的产品范围内，COB技术优势更加凸显，叠加良率提升带来成本优化，因此其市场份额快速提升。
根据洛图科技(RUNTO) 预测数据，2023年，小间距LED显示屏中COB产品占比15%，增长5个百分点；SMD(含IMD)产品占比85%。本次展会中，有一半以上的企业发布和展示了COB产品，这意味着COB将可能进入爆发期。
2022-2023 中国大陆小间距LED显示屏封装技术结构
数据来源：洛图科技(RUNTO)，单位：%
在SMD和COB两种技术之外，另一类封装技术路径MiP也具备一定优势，其工艺更为灵活，并且成本相对可控较低。本次展会上，利亚德发布了黑钻(MiP)系列产品；另外，封装厂晶台则展示了一系列MiP封装产品，包括MiP1010、MiP0606、MiP0404，可涵盖P0.5-1.25的点间距。MiP封装技术曾在2021年开始崭露头角，2022年上游逐渐普及；预计2023年将是MiP下游产品的发展元年。
总的来说，从应对未来技术路线的升级风险角度看，COB和MiP都会持续投入，二者很长时间内将共存发展。
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